RAM

แรม (RAM)

RAM ย่อมาจากคำว่า Random-Access Memory เป็นหน่วยความจำของระบบ มีหน้าที่รับข้อมูลเพื่อส่งไปให้ CPU ประมวลผลจะต้องมีไฟเข้า Module ของ RAM ตลอดเวลา ซึ่งจะเป็น chip ที่เป็น IC ตัวเล็กๆ ถูก pack อยู่บนแผงวงจร หรือ Circuit Board เป็น module

เทคโนโลยีของหน่วยความจำมีหลักการที่แตกแยกกันอย่างชัดเจน 2 เทคโนโลยี คือหน่วยความจำแบบ DDR หรือ Double Data Rate (DDR-SDRAM, DDR-SGRAM) ซึ่งเป็นเทคโนโลยีที่พัฒนาต่อเนื่องมาจากเทคโนโลยีของหน่วยความจำแบบ SDRAM และ SGRAM และอีกหนึ่งคือหน่วยความจำแบบ Rambus ซึ่งเป็นหน่วยความจำที่มีแนวคิดบางส่วนต่างออกไปจากแบบอื่น

SDRAM
อาจจะกล่าวได้ว่า SDRAM (Synchronous Dynamic Random Access Memory) นั้นเป็น Memory ที่เป็นเทคโนโลยีเก่าไปเสียแล้วสำหรับยุคปัจจุบัน เพราะเป็นการทำงานในช่วง Clock ขาขึ้นเท่านั้น นั้นก็คือ ใน1 รอบสัญญาณนาฬิกา จะทำงาน 1 ครั้ง ใช้ Module แบบ SIMM หรือ Single In-line Memory Module โดยที่ Module ชนิดนี้ จะรองรับ datapath 32 bit โดยทั้งสองด้านของ circuite board จะให้สัญญาณเดียวกัน

DDR - RAM
หน่วยความจำแบบ DDR-SDRAM นี้พัฒนามาจากหน่วยความจำแบบ SDRAM เอเอ็มดีได้ทำการพัฒนาชิปเซตเองและให้บริษัทผู้ผลิตชิปเซตรายใหญ่อย่าง VIA, SiS และ ALi เป็นผู้พัฒนาชิปเซตให้ ปัจจุบันซีพียูของเอเอ็มดีนั้นมีประสิทธิภาพโดยรวมสูงแต่ยังคงมีปัญหาเรื่องความเสถียรอยู่บ้าง แต่ต่อมาเอเอ็มดีหันมาสนใจกับชิปเซตสำหรับซีพียูมากขึ้น ขณะที่ทางเอเอ็มดีพัฒนาชิปเซตเลือกให้ชิปเซต AMD 760 สนับสนุนการทำงานร่วมกับหน่วยความจำแบบ DDR เพราะหน่วยความจำแบบ DDR นี้ จัดเป็นเทคโนโลยีเปิดที่เกิดจากการร่วมมือกันพัฒนาของบริษัทยักษ์ใหญ่อย่างเอเอ็มดี, ไมครอน, ซัมซุง, VIA, Infineon, ATi, NVIDIA รวมถึงบริษัทผู้ผลิตรายย่อยๆ อีกหลายDDR-SDRAM เป็นหน่วยความจำที่มีบทบาทสำคัญบนการ์ดแสดงผล 3 มิติ


ทางบริษัท nVidia ได้ผลิต GeForce ใช้คู่กับหน่วยความจำแบบ SDRAM แต่เกิดปัญหาคอขวดของหน่วยความจำในการส่งถ่ายข้อมูลทำให้ทาง nVidia หาเทคโนโลยีของหน่วยความจำใหม่มาทดแทนหน่วยความจำแบบ SDRAM โดยเปลี่ยนเป็นหน่วยความจำแบบ DDR-SDRAM การเปิดตัวของ GeForce ทำให้ได้พบกับ GPU ตัวแรกแล้ว และทำให้ได้รู้จักกับหน่วยความจำแบบ DDR-SDRAM เป็นครั้งแรกด้วย การที่ DDR-SDRAM สามารถเข้ามาแก้ปัญหาคอคอดของหน่วยความจำบนการ์ดแสดงผลได้ ส่งผลให้ DDR-SDRAM กลายมาเป็นมาตรฐานของหน่วยความจำที่ใช้กันบนการ์ด 3 มิติ ใช้ Module DIMM หรือ Dual In-line Memory Module โดย Module นี้เพิ่งจะกำเนิดมาไม่นานนัก มี datapath ถึง 64 bit โดยทั้งสองด้านของ circuite board จะให้สัญญาณที่ต่างกัน

Rambus
Rambus นั้นทางอินเทลเป็นผู้ที่ให้การสนับสนุนหลักมาตั้งแต่แรกแล้ว Rambus ยังมีพันธมิตรอีกเช่น คอมแพค, เอชพี, เนชันแนล เซมิคอนดักเตอร์, เอเซอร์ แลบอเรทอรีส์ ปัจจุบัน Rambus ถูกเรียกว่า RDRAM หรือ Rambus DRAM ซึ่งออกมาทั้งหมด 3 รุ่นคือ Base RDRAM, Concurrent RDRAM และ Direct RDRAM RDRAM แตกต่างไปจาก SDRAM เรื่องการออกแบบอินเทอร์-เฟซของหน่วยความจำ Rambus ใช้วิธีการจัด address การจัดเก็บและรับข้อมูลในแบบเดิม ในส่วนการปรับปรุงโอนย้ายถ่ายข้อมูล ระหว่าง RDRAM ไปยังชิปเซตให้มีประสิทธิภาพสูงขึ้น มีอัตราการส่งข้อมูลเป็น 4 เท่าของความเร็ว FSB ของตัว RAM คือ มี 4 ทิศทางในการรับส่งข้อมูล เช่น RAM มีความเร็ว BUS = 100 MHz คูณกับ 4 pipline จะเท่ากับ 400 MHz


วิธีการเพิ่มประสิทธิภาพในการขนถ่ายข้อมูลของ RDRAM นั้นก็คือ จะใช้อินเทอร์เฟซเล็ก ๆ ที่เรียกว่า Rambus Interface ซึ่งจะมีอยู่ที่ปลายทางทั้ง 2 ด้าน คือทั้งในตัวชิป RDRAM เอง และในตัวควบคุมหน่วยความจำ (Memory controller อยู่ในชิปเซต) เป็นตัวช่วยเพิ่มแบนด์วิดธ์ให้ โดย Rambus Interface นี้จะทำให้ RDRAM สามารถขนถ่ายข้อมูลได้สูงถึง 400 MHz DDR หรือ 800 เมกะเฮิรตซ์ เลยทีเดียว


แต่การที่มีความสามารถในการขนถ่ายข้อมูลสูง ก็เป็นผลร้ายเหมือนกัน เพราะทำให้มีความจำเป็นต้องมี Data path หรือทางผ่านข้อมูลมากขึ้นกว่าเดิม เพื่อรองรับปริมาณการขนถ่ายข้อมูลที่เพิ่มขึ้น ซึ่งนั่นก็ส่งผลให้ขนาดของ die บนตัวหน่วยความจำต้องกว้างขึ้น และก็ทำให้ต้นทุนของหน่วยความจำแบบ Rambus นี้ สูงขึ้นและแม้ว่า RDRAM จะมีการทำงานที่ 800 เมกะเฮิรตซ์ แต่เนื่องจากโครงสร้างของมันจะเป็นแบบ 16 บิต (2 ไบต์) ทำให้แบนด์วิดธ์ของหน่วยความจำชนิดนี้ มีค่าสูงสุดอยู่ที่ 1.6 กิกะไบต์ต่อวินาทีเท่านั้น (2 x 800 = 1600) ซึ่งก็เทียบเท่ากับ PC1600 ของหน่วยความจำแบบ DDR-SDRAM

สัญญาณนาฬิกา
DDR-SDRAM จะมีพื้นฐานเหมือนกับ SDRAM ทั่วไปมีความถี่ของสัญญาณนาฬิกาเท่าเดิม (100 และ 133 เมกะเฮิรตซ์) เพียงแต่ว่า หน่วยความจำแบบ DDR นั้น จะสามารถขนถ่ายข้อมูลได้มากกว่าเดิมเป็น 2 เท่า เนื่องจากมันสามารถขนถ่ายข้อมูลได้ทั้งในขาขึ้นและขาลงของหนึ่งรอบสัญญาณนาฬิกา ในขณะที่หน่วยความจำแบบ SDRAM สามารถขนถ่ายข้อมูลได้เพียงขาขึ้นของรอบสัญญาณนาฬิกาเท่านั้น ด้วยแนวคิดง่าย ๆ แต่สามารถเพิ่มแบนด์วิดธ์ได้เป็นสองเท่า และอาจจะได้พบกับหน่วยความจำแบบ DDR II ซึ่งก็จะเพิ่มแบนด์วิดธ์ขึ้นไปอีก 2 เท่า จากหน่วยความจำแบบ DDR (หรือเพิ่มแบนด์วิดธ์ไปอีก 4 เท่า เมื่อเทียบกับหน่วยความจำแบบ SDRAM) ซึ่งก็มีความเป็นไปได้สูง เพราะจะว่าไปแล้วก็คล้ายกับกรณีของ AGP ซึ่งพัฒนามาเป็น AGP 2X 4X และ AGP 8X


หน่วยความจำแบบ DDR จะใช้ไฟเพียง 2.5 โวลต์ แทนที่จะเป็น 3.3 โวลต์เหมือนกับ SDRAM ทำให้เหมาะที่จะใช้กับโน้ตบุ๊ก และด้วยการที่พัฒนามาจากพื้นฐานเดียว DDR-SDRAM จะมีความแตกต่างจาก SDRAM อย่างเห็นได้ชัดอยู่หลายจุด เริ่มตั้งแต่มีขาทั้งหมด 184 pin ในขณะที่ SDRAM จะมี 168 pin อีกทั้ง DDR-SDRAM ยังมีรูระหว่าง pin เพียงรูเดียว ในขณะที่ SDRAM จะมี 2 รู ซึ่งนั่นก็เท่ากับว่า DDR-SDRAM นั้น ไม่สามารถใส่ใน DIMM ของ SDRAM ได้ หรือต้องมี DIMM เฉพาะใช้ร่วมกันไม่ได้

การเรียกชื่อ RAM
Rambus ซึ่งใช้เรียกชื่อรุ่นหน่วยความจำของตัวเองว่า PC600, PC700 และ ทำให้ DDR-SDRAM เปลี่ยนวิธีการเรียกชื่อหน่วยความจำไปเช่นกัน คือแทนที่จะเรียกตามความถี่ของหน่วยความจำว่าเป็น PC200 (PC100 DDR) หรือ PC266 (PC133 DDR) กลับเปลี่ยนเป็น PC1600 และ PC2100 ซึ่งชื่อนี้ก็มีที่มาจากอัตราการขนถ่ายข้อมูลสูงสุดที่หน่วยความจำรุ่นนั้นสามารถทำได้ ถ้าจะเปรียบเทียบกับหน่วยความจำแบบ SDRAM แล้ว PC1600 ก็คือ PC100 MHz DDR และ PC2100 ก็คือ PC133 MHz DDR เพราะหน่วยความจำที่มีบัส 64 บิต หรือ 8 ไบต์ และมีอัตราการขนถ่ายข้อมูล 1600 เมกะไบต์ต่อวินาที ก็จะต้องมีความถี่อยู่ที่ 200 เมกะเฮิรตซ์ (8 x 200 = 1600) หรือถ้ามีแบนด์วิดธ์ที่ 2100 เมกะไบต์ต่อวินาที ก็ต้องมีความถี่อยู่ที่ 266 เมกะเฮิรตซ์ (8 x 266 = 2100)

อนาคตของ RAM
บริษัทผู้ผลิตชิปเซตส่วนใหญ่เริ่มหันมาให้ความสนใจกับหน่วยความจำแบบ DDR กันมากขึ้น อย่างเช่น VIA ซึ่งเป็นบริษัทผู้ผลิตชิปเซตรายใหญ่ของโลกจากไต้หวัน ก็เริ่มผลิตชิปเซตอย่าง VIA Apollo KT266 และ VIA Apollo KT133a ซึ่งเป็นชิปเซตสำหรับซีพียูในตระกูลแอธลอน และดูรอน (Socket A) รวมถึงกำหนดให้ VIA Apolle Pro 266 ซึ่งเป็นชิปเซตสำหรับเซลเลอรอน และเพนเทียม (Slot1, Socket 370) หันมาสนับสนุนการทำงานร่วมกับหน่วยความจำแบบ DDR-SDRAM แทนที่จะเป็น RDRAM


แนวโน้มที่น่าจะเป็นไปได้มากที่สุดของทั้ง DDR II กับ RDRAM เวอร์ชันต่อไป เทคโนโลยี quard pump คือการอัดรอบเพิ่มเข้าไปเป็น 4 เท่า เหมือนกับในกรณีของ AGP ซึ่งนั่นจะทำให้ DDR II และ RDRAM เวอร์ชันต่อไป มีแบนด์-วิดธ์ที่สูงขึ้นกว่างปัจจุบันอีก 2 เท่า ในส่วนของ RDRAM นั้น การเพิ่มจำนวนสล็อตในหนึ่ง channel ก็น่าจะเป็นหนทางการพัฒนาที่อาจเกิดขึ้น ซึ่งนั่นก็จะเป็นการเพิ่มแบนด์วิดธ์ของหน่วยความจำขึ้นอีกเป็นเท่าตัวเช่นกัน และทั้งหมดที่ว่ามานั้น คงจะพอรับประกันได้ว่า การต่อสู้ระหว่าง DDR และ Rambus คงยังไม่จบลงง่าย ๆ และหน่วยความจำแบบ DDR ยังไม่ได้เป็นผู้ชนะอย่างเด็ดขาด

สรุปเรื่อง ซีพียู

ซีพียู
ซีพียู เรียกอีกอย่างว่าหน่วยประมวลผลกลางทำหน้าที่คิดคำนวน และประมวลผลข้อมูลต่างๆ ทั้งการคำนวน บวก ลบ คูณ หาร
ความเร็วของซีพียู
ความเร็วของซีพยูมีหน่วยเป็นกิกะเฮิร์ต(GHz) ซึ่งหมายถึงความถี่ของนาฬิกาที่ใช้ในการทำงานของซีพียู
ระบบบัส
AMBได้หันมาใช้ระบบบัสแบบ HyperTransport เป็นเทคโนโลยีที่รับส่งข้อมูลด้วยความเร็วสูงแบบอนุกรม ระบบบัสรับส่งข้อมูลได้ทั้งขอบขาขึ้นและขาลงแบ่งเป็นช่องสัญญาณเลนแต่ละเลนมีการรับส่งข้อมมูลสองทิศทางทั้งทางไปและกลับ
หน่วยความจำแคช(Cache Memory)
เป็นหน่วยความจำที่มีความเร็วในการทำงานสูง แต่มีข้อเสียคือ เกิดความร้อนสูงและราคาแพงหน่วยความจำแคชทำหน้าที่เสมือนกระดาษช่วยจดจำคอยบันทึกข้อมูลหรือคำสั่งต่างๆที่ซีพียูมักมีการเรียกใช้บ่อยๆไว้ชั่วคราวเพื่อช่วยลดภาวะในการติดต่อเข้าถึงข้อมูลภายใน RAM
บรรจุภัณฑ์(Packaging) และฐานรอง (Socket)
โครงสร้างภายนอกหรอบรรจุภัณฑ์ของเช่นตัวชิป เช่น ชิปแรม ชิปซีพียูและตัวอื่นๆมักเป็นวัสดุจำพวก Plastic และ Organic ซึ่งถูกติดตั้งอยู่บนเมนบอร์ดด้วยวิธีต่างๆกันตามชนิดของการนำมาเชื่อมต่อ
แบบ BGA (Ball Grid Array)
บรรจุภัณฑ์ชนิดนี้มีลักษณะเป็นแผ่นแบนๆที่ด้านหนึ่งจะมีลักษณะเป็นทรงกลมนำไฟฟ้าขนาดเล็ก
แบบตลับ(Cartringe)
บรรจุภัณฑ์ชนิดนี้มักถูกนำไปใช้กับซีพียูรุ่นเก่าโดยเสียบในช่องสล็อตบนเมนบอร์ด
แบบ PGA (Pin Grid Array)
นิยมใช้กันมานานและได้ถูกแบ่งย่อยออกเป็นชนิดต่างๆมากมาย
แบบLGA (Land Grid Array)
เป็นบรรจุภัณฑ์รุ่นล่าสุดที่ Intel นำมาใช้กับซีพียูรุ่นใหม่ทุกรุ่นรวมถึงรุ่นใหญ่ของ AMD

ซีพียู อินเทล (Intel)อินเทล (Intel Corporation) เป็นบริษัทผู้ผลิตซีพียูที่เก่าแก่และมีการพัฒนามาอย่างต่อเนื่องซีพียูรุ่นเก่า-80x86-Pentium-Pentium Pro-Pentium II-Celeron-Pentium III-Celeron IIซีพียู Celeron D และ Dual-CoreCeleron รุ่นล่าสุดใช้ชื่อว่า Celeron D ยังคงเป็นซีพียูราคาประหยัดสำหรับผู่ที่ต้องการคอมพิวเตอร์ใหม่ในราคาไม่แพง-Celeron D (Prescott-90 nm)-Celeron D (Cedar Mill-65 nm)-Celeron D (Conroe-L/65 nm)-Celeron Dual-Core (Allendale-65 nm)-Celeron Dual-Core (Merom 2M-65 nm) สำหรับ Notebookซีพียู Pentium 4ซีพียูในตระกลู Pentium 4 ได้ถูกเพิ่มเติมเทคโนโลยี Hyper-Threading (HT) ข้ไปเพื่อช่วยให้สามารถประมวลผลเธรดหรือชุดคำสั่งย่อยต่างๆไปพร้อมๆกันได้เสมือนมีซีพียู 2 ตัวช่วยกันทำงาน-Pentium 4 HT (Northwood-130 nm)-Pentium 4 HT (Prescott-90 nm)-Pentium 4 HT (Cedar Mill-65 nm)ซีพียู Pentium 4 Extreme Editionเป็นการนำ Pentium 4 มาปรับปรุง-Pentium 4 Extreme Edition (Gallatin-130 nm)-Pentium 4 Extreme Edition (Prescott 2M-90 nm)ซีพียู Pentium DPentium D ถูกออกแบบมาเพื่อการทำงานที่ต้องใช้การ Multitasking สูงๆ หรือสามารถทำงานกับแอพพลิเคชั่นได้หลายๆตัวพร้อมกันอย่างมีประสิทธิภาพ-Pentium D (Smithfield-90 nm)-Pentium D (Presler-65 nm)ซีพียู Pentium Dual-Core-Pentium Dual-Core (Allendale-65 nm)-Pentium Dual-Core (Wolfdale 2M-45 nm)-Pentium Dual-Core (Yonah-65 nm) สำหรับ Notebook-Pentium Dual-Core (Merom 2M-65 nm) สำหรับ Notebookซีพียู Pentium Extreme Editionถูกออกแบบมาสำหรับคอมพิวเตอร์ระดับ Hi-End สมรรถนะสูง เหมาะกับการสร้างสรรค์สื่อบรรเทิงต่างๆอย่างเต็มรูปแบบ-Pentium Extreme Edition (Smithfield-90 nm)-Pentium Extreme Edition (Preslar-65 nm)ซีพียู Core 2 Duo-Core 2 Duo (Allendale-65 nm)-Core 2 Duo (Conroe-65 nm)-Core 2 Duo (Wolfdale 3M-45 nm)-Core 2 Duo (Wolfdale-45 nm)ซีพียู Core 2 Extreme (Dual-Core)-Core 2 Extreme (Conroe XE-65 nm)ซีพียู Core 2 Quad-Core 2 Quad (Kensfield-65 nm)-Core 2 Quad (Yorkfield 6M-45 nm)-Core 2 Quad (Yorkfield-45 nm)ซีพียู Core 2 Extreme (Quad-Core)-Core 2 Extreme (Kensfield XE-65 nm)-Core 2 Extreme (Yorkfield XE-45 nm)ซีพียู Core i7*เป็นซีพียูแบบ 4 Core บนชิบเดียว*การย้ายเอาส่วนควบคุมหน่วยความจำ เข้ามาไว้ภายในตัวซีพียู*การเพิ่ม L3 Cache เข้าไป*การใช้หน่วยความจำ DDR3*เพิ่มประสิทธิภาพของระบบบัส*เพิม่ชุดคำสั่งด้านมัลติมีเดีย SSE4.2 เข้าไปอีก 7 ชุดคำสั่ง-Core i7 (Bloomfield-45 nm)ซีพียู Core i7 Extreme-Core i7 Extreme (Bloomfield-45 nm)ซีพียู เอเอ็มดี (AMD)เอเอ็มดี (Advanced Micro Devices) นับเป็นคู่แข่งที่สำคัญของอินเทล ซึ่งได้พัฒนาซีพียูรุ่นต่างๆของตนเองออกมาอย่างต่อเนื่องซีพียูรุ่นเก่า-K5-K6-K6-2-K6-III-Athlon (K7/K75)-Athlon (Thunderbird)-Duron-Athlon XP-Sempron (K7)-Sempron (K8)-Athlon 64 (K8)-Athlon 64 FX-Athlon 64 x2 (K8)ซีพียู Sempron-Sempron (Manila-90 nm)-Sempron (Sparta-65 nm)-Sempron (Brisbane-65 nm) Dual-Coreซีพียู Athlon 64 FX-Athlon 64 FX (San Diego-90 nm)-Athlon 64 FX (Toledo-90 nm) Dual-Core-Athlon 64 FX (Windsor-90 nm) Dual-Core-Athlon 64 FX (Windsor-90 nm) Dual-Socketซีพียู Athlon 64 X2-Athlon 64 X2 (Windsor-90 nm)-Athlon 64 X2 (Brisbane-65 nm)ซีพียู Athlon X2-Athlon X2 (Brisbane-65 nm)-Athlon X2 (Kuma-65 nm)ซีพียู AMD Phenomได้รับการออกแบบโดยมุ่งเน้นในเรื่องของการเพิ่มประสิทธิภาพในการทำงานแต่ใช้พลังงานให้น้อยลง รวมไปถึงประสิทธิภาพในการใช้ทรัพยากรของระบบ-Phenom X3 (Toloman-65 nm)-Phenom X4 (Agena-65 nm)-Phenom FX (Agena FX-65 nm)

love mom

ทดสอบ . ..